Word lid

Besi en Applied Materials breiden samenwerking rond 3D-chips uit

Engineers Online 20 0 Zap

Het Nederlandse Besi gaat nauwer samenwerken met Applied Materials aan technieken waarmee verschillende chips dichter op en naast elkaar kunnen worden geplaatst. De samenwerking richt zich onder meer op 3D-chipconstructies, het stapelen van geheugen en optische verbindingen voor AI-systemen. Besi sluit zich daarvoor…

Korte samenvatting — lees het volledige artikel op de site van de bron. Lees verder op Engineers Online →

Bron: Engineers Online (engineersonline.nl). Nieuwskoerier vat het nieuws samen en verwijst door naar de uitgever; alle rechten op het volledige artikel berusten bij de bron.

Wat vind je hiervan?

0 reacties

Praat mee over dit bericht — respectvol en on-topic.

Praat mee — maak in één tik een gratis account en reageer direct op dit artikel.

of met e-mail
Nog geen reacties. Wees de eerste!

Meer technologie

Reacties (0) — praat mee