Word lid
maandag 9 november 2026·2°De Bilt199 kmfileAEX 1.120,55 ▼ −0,77%

ASML krijgt nieuwe steun TSMC, Samsung en Intel

Computable 59 0 Zap

Meer maskergrootte voor High NA EUV ASML, TSMC, Samsung en Intel zijn het eens geworden over de manier waarop toekomstige generaties toonaangevende chips kosteneffectiever kunnen worden gemaakt. De basis hiervoor wordt gevormd door High NA EUV. Die techniek van chipmachinefabrikant ASML uit Veldhoven wordt nu gebruikt…

Korte samenvatting — lees het volledige artikel op de site van de bron. Lees verder op Computable →

Bron: Computable (computable.nl). Nieuwskoerier vat het nieuws samen en verwijst door naar de uitgever; alle rechten op het volledige artikel berusten bij de bron.

Wat vind je hiervan?

0 reacties

Praat mee over dit bericht — respectvol en on-topic.

Praat mee — maak in één tik een gratis account en reageer direct op dit artikel.

of met e-mail
Nog geen reacties. Wees de eerste!

Meer technologie

Reacties (0) — praat mee